سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (بسته بندی یا پکیجینگ)

دسته بندي : فنی و مهندسی » برق، الکترونیک، مخابرات
سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (بسته بندی یا پکیجینگ)
جزئیات و دریافت

توضیحات:
سمینار قابل ارائه در کارشناسی ارشد

قسمتی از متن اصلی:
روش های بسته بندی را می توان از لحاظ قرار گرفتن مدارمجتمع روی
بردمدارچاپی به دوگروه متمایز طبقه بندی کرد :
گروه اوّل : روش هایی را شامل می شود که در آن پایه های چیپ VLSI
به صورت میله ای است و بعد از ساخت مدارمجتمع ، این پایه ها می توانند در داخل
 سوراخهای یک برد قرار گیرند.این روش بسته بندی را  TH می نامیم .
گروه دوم : قابلیت لحیم شدن روی سطح یک برد را دارند . این روش بسته بندی را SM می نامیم .

فهرست :
مقدمه
آزمایش
سیم بندی
زدن اتصالات بین تراشه یکپارچه به بدنه یا سرسیم قاب
از روش پایه ی  گرما تراکمی به شکل های گوناگونی استفاده می شود
تصویر میکروسکوپ از یک اتصال گلوله ای و اتصال گوه ای
روشهای اتصال همزمان 
هدف از بسته بندی مدارات مجتمع چیست؟
انواع بسته بندی های موجود در ساخت ادوات VLSI
روش بسته بندی TH
مقایسه یک تراشه مدارمجتمع با یک ترانسزیستور
خلاصه 
منابع
دسته بندی: فنی و مهندسی » برق، الکترونیک، مخابرات

تعداد مشاهده: 3105 مشاهده

فرمت فایل دانلودی:.rar

فرمت فایل اصلی: PPT

تعداد صفحات: 21

حجم فایل:8,459 کیلوبایت

 قیمت: 30,000 تومان
پس از پرداخت، لینک دانلود فایل برای شما نشان داده می شود.   پرداخت و دریافت فایل
  • راهنمای استفاده:
    فایل زیپ را اکسترکت کرده و از پاور پوینت استفاده کنید .


  • محتوای فایل دانلودی:
    در قالب پاورپوینت و قابل ویرایش

برچسب ها: سمینار کارشناسی ارشددانلود پاورپوینت سمینارسمینار نیمه هادیپاورپوینت نیمه هادیسمینار درس نیمه هادیروش های بسته بندی نیمه هادیبسته بندیاس ام دیفیزیک الکترونیکتئوری نیمه هادیتکنولوژی نیمه هادیادوات نیمه هادیسمینارسمینار بسته ب